2024年日本东京国际半导体展SEMICON JAPAN

2024年日本东京国际半导体展SEMICON JAPAN

2024-10-03 14:04

2024日本东京半导体展览会SEMICON JAPAN

●展会时间：2024年12月11日-12月13日

●展会地点：日本东京有明国际展览中心

●主办单位：日本国际半导体设备及材料协会（SEMI）办:日经BP社电通

●展会周期：一年一届

●组展单位：上海贸升展览服务有限公司—日本展专业服务商

●不参展人员，我司可提供组团观展服务，提供签证，机票，酒店，入场证办理等服务

●另我司可代办日本签证（商务，旅游，三年多次，5年多次）材料简单，出签快

展会简介：

日本东京国际半导体电子元器件展览会SemiconJapan是日本规模*大、*具影响力的类展览会之一。日本东京国际半导体电子元器件展览会SemiconJapan是一个国际化的半导体专项展览会，由Semi举办，该展每年一届在东京举办。

日本向全球半导体制造业供应了三分之一的半导体设备和超过一半的材料。SEMICONJapan位于半导体供应链的核心位置，来自日本和其他地区的750多家参展公司云集于此，为您的技术挑战和业务成功展示创新的解决方案。

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参展范围：

1、半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;

2、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等；

3、导体分立器件产品与应用技术等；

4、半导体光电器件；

5、光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;

6、电子元器件和组件、电子生产设备SMT设备（SMT生产线shebao、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备）、微组装设备（粘片、键合、清洗、检测、封焊设备）、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。

我司组展优势：

1、多年来专注日本展会，可为客户解决突发及疑难问题。

2、良好的摊位位置和价格优势。

3、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷，得到广大参展商和商务考察企业单位的****！

4、常年操作日本展经验和熟悉当地国家情况的专|业带团人员。

5、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理，公司一条龙的专|业服务理念，打造展览服务行业第|一品牌！

6、在日本设有公司办事处和仓库，可提供展会服务以外的其它相关服务。（如：租车，样品寄存，个人定制旅游等）

业绩较上年同期大幅增长的主要原因是受益于国内半导体行业良好的发展态势，国内半导体行业设备需求增加，该公司加大了产品研发投入，产品结构不断优化，产品竞争力持续增强，拓展客户群体，本年销售订单大幅增加，营业收入维持高增长趋势。